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小間番号:W1-62
半導体の回路設計、パッケージ組立、信頼性試験までの
ターンキーサービスをご提供しております。
展示の見どころ
IC、LSI等の半導体デバイスの回路設計、パッケージ組立、信頼性試験までのターンキーサービスをご提供しております。
設計サポート、パッケージ開発・製造、信頼性評価・調査解析など大手半導体メーカの協力工場として培った技術とノウハウでニーズにお応えします。
出展製品・技術(メーカー名)
半導体パッケージの製造受託
QFN、QFP、SSOP、SOP、DIP、SHDIPをはじめ、MEMSや光学センサに適した 各種プラスチック中空パッケージなどの半導体パッケージング(組立後工程)受託サービス。

IC生産ターンキーソリューション
大手半導体メーカが対応しない少量生産のカスタムIC開発を、設計から生産まで、国内自社リソースで対応いたします。

信頼性評価・調査解析の受託サービス
信頼性評価から調査・解析までの ONE STOP サービス
 
会社情報
国名:日本 URL:出展社ホームページへ
部署:内藤電誠工業(株) 営業部 TEL:044-431-7125
  
共同出展社
九州日誠電氣 (株)  /  内藤電誠工業 (株)
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